一、会议-ISSCC,VLSI,CICC,ESSCIRC,RFIC,A-SSCC
ISSCC-IEEE International Solid-State Circuits Conference，国际固态电路会议，是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路设计领域的“世界奥林匹克大会”。（顶会，每年仅有200篇左右）
VLSI-IEEE Symposia on VLSI Technology and Circuits，超大规模集成电路研讨会
ESSCIRC-European Solid-State Circuit Conference，欧洲固态电路会议
RFIC-IEEE Radio Frequency Integrated Circuits Symposium，射频集成电路研讨会
CICC-IEEE Custom Integrated Circuits Conference，集成电路会议
ASSCC-IEEE Asian Solid-State Circuits Conference，亚洲固态电路会议
ISCAS-IEEE International Symposium on Circuits and Systems，国际电路与系统研讨会
二、期刊-IEEE JSSC,IEEE SSCL,IEEE TCAS-I,IEEE TCAS-II,IEEE TMTT,IEEE MWCL,IEEE TVLSI,IEEE TbCAS,IEEE Sensor Journal
IEEE JSSC-IEEE Journal of Solid-State Circuits ，IEEE固态电路期刊。（顶刊 SCI 1区）
IEEE SSCL-IEEE Solid-State Circuits Letters ，18年创刊，档次很高，只收流片结果，和JSSC有相同的审稿标准，首任主编Behzad Razavi。
IEEE TCAS-I-IEEE Transactions on Circuits and Systems I（SCI 2区）
IEEE TCAS-II-IEEE Transactions on Circuits and Systems II（SCI 2区）
IEEE TMTT-IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques（SCI 1区）
IEEE MWCL-IEEE Microwave and Wireless Components Letters（SCI 2区）
IEEE TVLSI-IEEE Transactions on Very Large Scale Integration（SCI 2区）
IEEE TBCAS-IEEE Transactions on Biomedical Circuits and Systems（SCI 2区）
IEEE Sensor Journal-SCI期刊，中科院杂志分区工程：电子与电气分类下的 3 区期刊。